Gelid Solutions TP-GP04-R-D lämpösiirtokomposiitti lämpöalusta
Tuotekuvat ovat havainnollistavia. Alkuperäinen tuote voi vaihdella, joten katso tuotetiedot tuotekuvauksesta.
Hinta
€ 14.10Verkkokaupan hinta voi vaihdella kaupan hintojen mukaan. Hinta on voimassa niin kauan kuin tavaraa riittää toimittajan varastossa.
Pistettä 
+14
Toimitusaika ja vaihtoehdot
-
4-6 päivää -
4-6 päivää -
4-6 päivää -
4-6 päivää -
4-6 päivää -
4-6 päivää
Tuotteen yksityiskohdat
| Tuotekoodi | TP-GP04-R-D |
| ean | 4897025782921 |
Tuotteen Kuvaus
GP-Ultimate 120×20 on suunniteltu tarjoamaan täydellisen lämpöliitännän lämmön siirtämiseksi jäähdytysripoille, kun se asennetaan piirilevylle, jossa on korkeuseroja ja epätasaisia pintoja, kuten DRAM-IC-piireissä, VRM-IC-piireissä, tehovirtapiireissä (MOSFET), NVRAM-IC-piireissä ja muissa korkeita lämpötiloja kestävissä SMD-komponenteissa. Parannetun monikerroksisen matriisinsa, ylivertaisen materiaaliyhdistelmänsä ja huippuluokan 15 W/mK lämmönjohtavuutensa ansiosta GP-Ultimate 120×20 tarjoaa luokkansa parhaan suorituskyvyn. GP-Ultimate 120×20 ei johda sähköä, ei ole syövyttävää, ei kovetuvaa, ei myrkyllistä ja se tukee laajaa käyttölämpötila-aluetta -60 °C:sta 220 °C:een. Siinä on saumaton levitytys ja 120x20 mm:n lämpötyynyn mitat, jotka sopivat parhaiten RAM-muistikammodulien, GPU- ja CPU-VRM-piirien, M.2 Type SSD -asennusten ja muiden tiiviisti pakattujen elektronisten laitteiden laajempiin pintoihin. Gelid Solutions TP-GP04-R-D. Tyyppi: lämpötyyny, tiheys: 3,2 g/cm³. Leveys: 120 mm, syvyys: 20 mm, korkeus: 2 mm. Määrä pakkauksessa: 1 kpl
