Akasa Intel LGA1700 Procesora hibrīda dzesētājs 7,5 cm, Alumīns, Melns 1 gab (AK-CC6609EP01)

Ultra zemas profila 21,8 mm aukstēšanas bloks ar iebūvētu ventilatoru nodrošina zemu trokšņu līmeņa kompaktu dzesēšanas risinājumu Intel® LGA1700 procesoriem līdz 35W TDP planās mini-ITX un SFF korpusos.

Ekstra liels ķēla izmērs, lielāka dzesēšanas veiktspēja
Jaunais LGA1700 sokets ir pielāgots procesoriem ar lielāku iepakojuma izmēru salīdzinājumā ar iepriekšējām dēvju procesoru paaudzēm. Lai nodrošinātu maksimālu kontaktu un termiskā pārt передачи, Akasa ir palielinājusi kontakta laukumu starp dzesētāja ķēlu un procesoru, lai maksimāli palielinātu siltuma izdzīšanu un dzesēšanas veiktspēju.

Zems profils un kompaktība
Maksimālais aukstēšanas bloka augstums ir 21,82 mm, kas padara to par ideālu risinājumu zema profila sistēmām un mazā formāta (SFF) korpusiem, piemēram, Thin-Mini-ITX, Cube un HTPC korpusiem.

Inteliģentā un optimizēta dizēna
Augstas veiktspējas alumīnija aukstēšanas bloks ar iebūvētu 75 mm ventilatoru, kas piedāvā inteliģentu PWM funkciju, nodrošina tik daudz gaisa, cik nepieciešams jebkurā brīdī, lai vēcoolētu CPU. Tas ir apvienots ar iepriekš uzklātu augstas kvalitātes termisko saskares slāvi. Tas nodrošina, ka dzesētājs sniedz izcilu dzesēšanas veiktspēju.

Jauns un viegls montāžas dizēns
Ideāli piemērots jaunajam Intel LGA1700 soketa montāžas modelim ar papildu drošajām metāla skrūvēēm un fiksācijas plāksni.

Saderības plašais diapons
Atbalsta izplatītākās dēvju mātesplāksnes, piemēram, ATX, Micro-ATX un Mini-ITX. Akasa Intel LGA1700. Tips: hibrīda dzesētājs, Ventilatora diametrs: 7,5 cm, Trokšņa līmenis (zema ātruma režīmā): 15 dB, Trokšņa līmenis (augsta ātruma režīmā): 30,75 dB, Maksimālais gaisa plūsmas līmenis: 23,45 cfm, Maksimālais gaisa sp presións: 1,81 mmH2O, Gultru tips: burtu gultru dzinējs. Produkta krāsa: Alumīnija, Melna